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本发明公开了一种适用于恶劣环境的宽禁带功率模块的封装结构,包括顶部功率基板、底部功率基板、若干功率垫片、功率端子以及电子电子功率半导体芯片;若干功率垫片设置于顶部导电金属基板和底部导电金属基板之间;功率端子包括一个与顶部导电金属基板相连的交流功率端子,以及两个与底部导电金属基板相连的直流功率端子正极和直流功率端子负极;相邻的芯片不在同一个水平面上,交错排布的方式能够极大的减小所有芯片之间的热耦合程度,使得所有芯片于其他芯片的热耦合程度较为平均,以便达到所有芯片均温的效果;本发明得益于模块的均温、均流和低热阻的优点,芯片可以轻松地紧密排布,从而缩小了功率模块的体积,减少了散热冷却系统的成本。
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Type: 发明申请
Patent No.: CN201911360511.3
Filing Date: 2019-12-25
Publication Date: 2020-05-12
Pub. No.: CN111146164A
Applicants: 西安交通大学
Legal Status: 实质审查
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