搅拌摩擦对接焊根部弱连接缺陷(kissing　bond,　KB)源于针长短(搅不到)、针尖细(搅不动)及无法横向加压机构(加压难),而且对压入深度的微幅波动敏感,因此成为具有一定不确定性的难以根除的棘手缺陷。为了消除根部弱连接缺陷,分析综述了KB的成因、特征与现有消除方法,在搅拌摩擦钎焊的研究基础上,提出了＂根部钎焊辅助的搅拌摩擦对接焊＂新方法,即在根部下方与垫板之间预置能与母材发生共晶反应的钎料(视需要在根部界面间预置钎料),在形成液相后,向上溶解位于针尖下方的薄层固态母材(温度高、变形大),实现根部去膜与根部混合,达到消除KB缺陷的目的。该方法具有免除二次减薄、降低对焊接根部塑性流动苛求的优点。