由于无线通信的高速发展，由于通信频段被占据的越来越多，通信系统也不断朝
着更高的频率发展。对于腔体器件和高频电路板来说，金属表面的粗糙度所造成的衰
减将会是设计过程中需要着重考虑的。随着频率的增加，因为趋肤效应的存在电流将
会在导体内的几个微米或纳米深处流动。所以导体表面的粗糙度与趋肤深度相比拟时，
将会使微波频段的损耗变大。故粗糙表面引起的损耗和衰减问题越来越受到关注。
本文完成的主要工作如下：
通过激光打孔构造表面微陷阱，从而研究激光打孔表面及粗糙表面在微波频段下
的损耗问题，完成的主要工作如下：　ku　波段的阻抗变换器，　器件的工作性能较为良好，
工作带宽达到在　7Ghz。　对其最窄处内表面进行激光打孔处理，使用等效电导率模型，
测试并研究了微陷阱表面对其传输特性的影响，衰减常数最大可达到　4.4dB/m。在测试
过程中自己设计并加工了　TRL　校准件，得到了良好的测试结果，测试结果与仿真结果
较为一致。　在阻抗变换器的基础上设计了可测量薄膜电导率的装置，对其进行仿真，
得到了较好的仿真结果。此种装置可在一定范围内对薄膜电导率进行测量。
使用谐振腔对激光打孔构造的微陷阱表面进行测试，　通过不同样品的　Q　值计算出
其等效电导率，并研究了激光打孔工艺参数对其电导率的影响。　使用激光扫描显微镜
（LSM）对激光打孔的微陷阱表面进行了表征。
对微带线进行激光打孔处理，使用激光扫描显微镜（　LSM）对其进行了表征。研
究并分析了在微带线上进行激光打孔处理的工艺参数，研究了粗糙度对其传输特性的
影响，测试并研究了微陷阱表面对微带线传输特性的影响，实验结果与理论较为吻合。
设计并仿真了高频段、性能良好的基片集成波导器件（SIW）。