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本发明公开了一种阶梯降压扩孔制备氧化铝模板的方法，包括1）抛光后的铝箔作为阳极，铂电极作为阴极，将阳极、阴极放入酸性电解溶液中并连通电源后，进行第一次阳极氧化，氧化时间为1～5h；2）第一次阳极氧化完成后，除去阳极表面的氧化铝膜后，进行第二次阳极氧化，氧化时间为1～5小时；3）第二次氧化完成后，进行阶梯降压处理：阳极、阴极之间的电压按0.5～3V/min的速率降压，直至降到16V以下，然后断开电源；4）阶梯降压处理完成后，将铝箔清洗后放入扩孔液中进行扩孔处理10～60min。该方法能够实现对氧化铝模板的阻挡层厚度、模板孔洞的长度和直径的精确控制；所需设备简单，操作工艺便利，参数易于控制。
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Type： 发明专利
Patent No.： CN201210154158.5
Filing Date： 2012-05-17
Publication Date： 2012-08-29
Pub. No.： CN102650066A
Applicants： 西安交通大学
Legal Status： 无权
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